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中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发设计
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发设计,目前,中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作,预计将于2022
车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资,武岳峰领投
车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资,武岳峰领投,CHIPWAYS成立于2014年,是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发设计,目前,中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作,预计将于2022
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