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天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
2月16日消息,第三代半导体碳化硅晶片研发生产商天科合达完成Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英
晟视科技获近亿元Pre-A轮融资,打破ECMO核心关键技术长期垄断
晟视科技获近亿元Pre-A轮融资,打破ECMO核心关键技术长期垄断,晟视科技成立于2017年,专注于通过全球领先的血流动力学检测、计算仿真、体外模
2月16日消息,第三代半导体碳化硅晶片研发生产商天科合达完成Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英
晟视科技获近亿元Pre-A轮融资,打破ECMO核心关键技术长期垄断,晟视科技成立于2017年,专注于通过全球领先的血流动力学检测、计算仿真、体外模